Please use this identifier to cite or link to this item:
https://olympias.lib.uoi.gr/jspui/handle/123456789/39412| Title: | Τεχνικές ανάπτυξης συσκευασίας ηλεκτρονικών συστημάτων με τεχνολογίες τρισδιάστατης εκτήπωσης υλικών |
| Institution and School/Department of submitter: | Πανεπιστήμιο Ιωαννίνων. Σχολή Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών. Τμήμα Πληροφορικής και Τηλεπικοινωνιών |
| Subject classification: | Συστήματα - 3D |
| Keywords: | Συστήματα,3D,Προτυποποίηση,Τεχνικές ανάπτυξης |
| URI: | https://olympias.lib.uoi.gr/jspui/handle/123456789/39412 |
| Appears in Collections: | Προπτυχιακές εργασίες Τμ. Μηχανικών Πληροφορικής Τ.Ε. |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| ΒΑΡΒΑΤΗΣ ΦΙΛΙΠΠΟΣ - ΠΛΗΡΟΦΟΡΙΚΗΣ & ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΩΝ.pdf | 8.78 MB | Adobe PDF | View/Open |
This item is licensed under a Creative Commons License
